Diferenças físicas entre memórias DDR, DDR2 e DDR3

Primeiramente precisamos saber que um "módulo de memória" é composto por chips de memória soldados em uma placa de circuito impresso.

Os módulos para cada geração de memória DDR são fisicamente diferentes o que não possibilita a instalação de um módulo DDR2 em um soquete desenvolvido para DDR3, por exemplo. A menos que a placa-mãe tenha soquetes para DDR2 e DDR3 ao mesmo tempo, apenas alguns modelos lançados em períodos de transação de tecnologias suportam ambos os tipos. 

Não tem como fazer upgrade de memória RAM DDR1 para DDR2 e nem de DDR2 para DDR3 sem substituir pelo menos a placa-mãe, mesmo essas últimas tendo a mesma quantidade de pinos, pois o chanfro delimitador está em uma posição diferente. Confira na tabela abaixo:

Módulo de Memória	Quantidade de Pinos
DDR	184
DDR2	240
DDR3	240

Diferenças no aspecto físico:

Todos os chips DDR2 e DDR3 utilizam encapsulamento BGA (Ball Grid Array), enquanto que os chips DDR quase sempre utilizam encapsulamento TSOP (Thin Small-Outline Package). Existem alguns poucos chips DDR com encapsulamento BGA no mercado (como os chips da Kingmax), mas eles não são muito comuns.

Na Figura abaixo temos um módulo de memória DDR1 com chip TSOP, e na última figura deste artigo um módulo de memória DDR2 com chip BGA.

 Chips DDR quase sempre utilizam encapsulamento TSOP. 

Chips DDR2 e DDR3 utilizam encapsulamento BGA.